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半導体事業部 ガラス(glass)、シリコン(Si)、その他の素材

「削る、磨く、切る、詰める」のエキスパート

半導体事業部

当事業部ではガラスのダイシング加工と近年進むSiウェハの薄型化に伴い、BG,ポリッシュ(裏面研削加工)を充実させダイシング加工、チップソートまで一貫した受託加工を行います。

チップソートでは、チップトレイのみならず、JEDEC、エンボステープへのチップ移戴も可能です。

またフリップチップ実装用にスタットBUMP、チップ化に伴う後工程を総合的にサポートいたします。
試作のチップ1個から量産まで対応致します。

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テストデータシステム(株)

テストテクノロジーの最先端領域を拓く

テストデータシステム(株)

当社では実装デジタル基板試験のインサーキット、ファンクション検査のサポートメーカーとして長年培ったノウハウを元にオリジナリティーのある基板試験機器をお客様のニーズに合わせてプログラム、コンタクト機器一体での受託が可能です。

近年では低温、高温試験用のコンタクト部の提供や、アナログ回路基板の動作確認機器等に力をいれて開発しております、近年SPEA社のテスター販売、サポートをしております。

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